令和７年６月４日（水）田中電子工業株式会社様より「iPhone 16 Pro 解体図パネル（貴金属使用箇所表示付き）」をご寄贈いただきました。
本パネルは、最新スマートフォンであるiPhone 16 Proの内部構造を精緻に図解し、回路基板や接点など、半導体部品に使用されている金・銀・パラジウムといった貴金属の使用箇所を視覚的に示したものです。
これは、現在私たちが進めている「半導体人材育成事業」の一環として、次世代の技術者・研究者を育てるうえで極めて有意義な教材です。単なるスマートフォンの分解図にとどまらず、回路設計・材料工学・資源リサイクル・サプライチェーンの理解といった広範な視点から半導体産業を学ぶ入り口となります。
田中電子工業株式会社様は、電子材料、とりわけ貴金属を用いた先端部材の開発において国内外で高く評価されている企業であり、本パネルはそうした最前線の技術の結晶とも言える製品に、資源がどのように活用されているかを直感的に理解する機会を提供してくれます。
本パネルは、半導体技術や電子部品の構造理解を深める教材として、今後幅広く活用していく予定です。未来を担う半導体人材の育成に、こうした企業のご支援を賜れることに深く感謝申し上げます。
